专访章椹元：半导体或迎戴维斯双击，期待下游AI硬件产品爆发

“目前半导体板块整体估值仍然较低，未来业绩回升后有望迎来估值和业绩双升的戴维斯双击行情”，同花顺投资节暨2024投资策略会间隙，国联安基金半导体ETF基金经理章椹元在接受银柿财经专访时亮明观点。章椹元表示，半导体作为A股的权重板块，想要在新的一年走出上升行情，需要行业基本面的改善，以及随之带来的增量资金注入。

华为mate60预示国产替代进入了全新阶段

于投资而言，总结和展望都是必不可少的环节。总结2023年的半导体产业，章椹元认为，国内半导体设备和封测方向表现较好，而模拟电路和半导体材料表现略显逊色。从基本面来看，存储和数字芯片整体基本面已经趋稳并逐步改善，特别是存储，价格上升较为明显。模拟电路整体基本面仍然不算太强，需要耐心等待一段时间。而封测设备端订单有保证，业绩确定性较强。

关于2023年国内半导体领域的重要事件，章椹元认为华为mate60的出现，给国内在半导体先进制程技术上注入了一针强心剂。这一事件标志着中国有能力在先进制程技术上具备独立自主的制造能力。可以说华为mate60的诞生，预示着我们的国产替代进入了一个全新的阶段。

谈到2024年市场的可能性，章椹元首先从宏观层面切入，“在目前市场所处的区间，虽然部分资金对后市尚未形成清晰的观点，但是从卖出端来看，市场的空方力量已经基本上得到了释放，市场处于类似多空平衡的博弈阶段，向下的空间有限，而多方一旦向上突破面临的压力就相对较小。半导体作为A股权重板块，需要在市场整体改善、资金充足的情况下才有机会进入上升节奏。”

他认为，市场对半导体基本面改善普遍存在预期，但是当下需要有切实的数据披露来印证这样的预期，比如下游消费电子、新能源汽车销量的攀升可能提高对相关半导体产品的需求，以及半导体产品自身的价格增长，当这些数据出现才能切实提振资金的信心。

谈到2024年半导体哪些分支可能具备较强的确定性。章椹元表示，数字芯片、存储将底部回升；封装和材料端作为顺周期板块，底部回升确定性也较强；半导体设备将保持业绩稳定增长。

存储产品或迎周期转换

“2024年，存储类产品的确定性很大程度上来源于周期阶段的变化”，在章椹元看来，2023年部分存储厂商已经在降低产能，目前存储还处于去库存的周期，但是随着时间推移，存储将在2024年从去库存向补库存转换，另外存储产品的迭代也会提振对新产品的需求。

从下游应用领域来分析，章椹元谈到消费电子尤其是手机的出货量在华为mate60推出后已经有了明显的提升。除了传统的消费电子，存储还具有人工智能方面的需求，比如服务器，AI PC和AI手机等产品的推广可能在2024年进一步加大对存储类产品的需求，目前看来这些AI硬件产品需要处理更大的数据量，因此每个AI硬件终端首先会需要更多数量的存储产品，而HBM等转换效率更高的存储产品实现与AI硬件的较好融合可能还需要一段时间。

期待AI硬件产品爆发

如果说大部分半导体下游的需求还是在行业周期内运行，那么2024年，AI硬件的推广则可能成为不亚于2023年ChatGPT横空出世的爆点事件。

章椹元表示，AI相关的硬件产品可能以AI PC或者AI手机的形式率先呈现。这类产品目前仍然处于空白阶段，然而需求一旦起来，那么增长的量级将是几何级别的，也会带动对相关半导体产品的需求大幅增加。

章椹元对AI手机抱有更高的期待，因为AI手机相较于AI PC具备更强的便利携带优势，在近几年传统智能手机相关技术迭代放缓，消费者换机需求下降的背景下，AI手机的出现可能会是一次大的技术迭代，从而推动换机需求的爆发。

虽然目前也可以在传统PC、手机设备上植入AI软件实现一些功能，比如苹果产品上的Siri，但章椹元认为软件所能实现的应用场景是有限的，真正硬件的AI化才能使终端成为真正意义上解决问题的助手。而当下的不确定性在于，还没有出现一款颠覆性的AI PC或AI手机产品。

2024年，半导体行业将迎来底部回升、周期转换的节点，以及下游可能出现的爆款AI硬件产品，这些要素或许都能成为投资者期待半导体板块的理由。