黑芝麻智能上海车展发布全场景技术矩阵，加速智能汽车生态升级

在2025上海国际车展首日，黑芝麻智能（02533.HK）科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）举办媒体发布会，重磅推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作。从底层芯片技术到行业生态协同，黑芝麻智能全面展示其在辅助驾驶、舱驾融合与安全计算领域的创新突破，为中国汽车产业智能化转型注入强劲动力。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章在开场演讲中回顾了公司成立八年发展历程：凭借自研ISP、NPU两大核心IP，构建了华山系列（辅助驾驶芯片）与武当系列（跨域融合芯片）两大产品线，并成功登陆港交所成为“智能汽车AI芯片第一股”。过去几年，公司通过A1000（本土首款车规级高算力芯片）、C1236（全球首款跨域融合芯片）等产品持续突破，2025年推出的A2000系列更以全景通识高算力设计，率先支持大模型端侧推理，推动AI计算效率再升级。

面向未来，黑芝麻智能将以“技术创新+开放生态”双轮驱动，聚焦芯片研发，赋能汽车智能化转型。单记章指出，大模型进入端侧推理时代，计算效率与算法架构成为关键挑战。黑芝麻智能通过优化带宽性能、探索混合模型架构，致力于突破“算法决定上限”的行业瓶颈。同时，公司立足汽车领域，向机器人、边缘计算等场景延伸，以全栈技术能力开启智能时代的“计算革命”。

发布会上，黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行宣布，基于武当C1296芯片的首个国产单芯片中央计算平台量产启动。该舱驾一体化方案正式进入量产阶段。C1296采用7nm工艺，首次实现智能座舱、辅助驾驶与车身控制的硬件级资源整合，支持多域数据实时互通，可灵活适配经济型至高端车型需求。该方案将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划2025年达到量产状态。

黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红表示：“C1296芯片的量产验证了本土芯片企业对汽车电子架构变革的前瞻洞察。我们以‘用芯融合智能体验’为目标，通过技术突破帮助车企实现从功能叠加到体验升维的转型。与东风汽车、均联智行的深度合作，展现了产业链协同创新的巨大潜力。”

东风汽车智能化技术总工程师冯超表示：“此前双方基于华山A1000芯片开发的L2+级辅助驾驶系统已在奕派007、008车型量产。此次C1296芯片的跨域能力，进一步打通座舱交互与行车辅助的数据闭环。黑芝麻智能的本土化服务与技术前瞻性，是东风‘场景驱动’战略落地的关键支撑。”

均联智行全球商务副总裁沈建枢指出，三方方案通过模块化设计，可快速移植至全球主流车型平台，满足国内外市场对智能化与成本的双重需求。

黑芝麻智能产品副总裁丁丁现场还首发了基于武当系列芯片构建的安全智能底座。该方案将车载标准功能高度集成于长生命周期平台，既满足经济车型舱驾融合的成本控制需求，又可支撑高端车型灵活解耦高算力系统。通过标准化底座与灵活扩展的架构设计，有效缓解车企面临的平台迭代快、重复开发投入大等矛盾，实现从基础控制到智能座舱、辅助驾驶的模块化组合。

在具体实践中，黑芝麻智能与英特尔合作打造了首个原型方案“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”：武当1200家族芯片作为安全底座承载车载基础功能，英特尔旗舰处理器提供顶级座舱体验，华山A2000芯片则为辅助驾驶的大模型运算持续供能。这种分层架构通过稳定底座+可扩展算力的组合，在保证功能安全性的同时实现智能系统的敏捷迭代，为不同定位车型提供兼具性价比与前沿性能的解决方案。