前瞻布局AI端侧将迎收获期，佰维存储释放业绩飘红信号

银柿财经柿厂田子木 2025-03-26 18:30:34

佰维存储坚持加码技术创新，2023年公司投入研发2.5亿元，2024年研发增至4.5亿元，同比增长80%，成为公司产品在各领域竞争的底气所在。

当全球科技巨头仍在云端大模型领域贴身肉搏时，中国AI实验室DeepSeek的横空出世——将千亿参数浓缩进消费级显卡可承载的区间，瞬间激活了沉寂多年的终端AI生态。全球开发者发现，无需天价算力，就能在智能汽车、XR眼镜甚至家用机器人上部署类GPT能力。

这场算力“解放运动”，不仅撕开了大模型垄断联盟的缺口，让AI端侧设备及应用挣脱云端算力的枷锁。也使得数据存储产业意外捕获十年一遇的黄金窗口，倒逼数据存储基建进入PB时代。

日前，国内存储+先进封测解决方案厂商佰维存储（688525.SH）发布2024年度业绩快报，受益行业复苏、AI浪潮及公司大力拓展客户，公司营收、净利均实现大幅增长，成功扭亏为盈。当数据存储巨头们的财报集体飘红，人们开始意识到，这场始于算法突破的变革，正在以超乎想象的速度，重塑从芯片架构到数据基建的整条产业链。

DeepSeek破局，催生AI新生态

如果说ChatGPT让人们对AI所具备的颠覆性有了实感，那么DeepSeek则让行业看到了化为实质的潜能。就像当年智能手机取代功能机那样，在AI的加持下，全球30亿电子设备现在正等待换骨重生，而存储技术则成为这场变革的隐形引擎。

IDC数据显示，2025年中国AI手机出货量将达1.18亿台，16GB内存成为标配，部分机型已搭载24GB内存以支持本地百亿参数模型运行。不止于手机，AI正向全终端蔓延。Canalys预测，2028年，全球AIPC出货量将达2.08亿台，32GB内存和1TB SSD成为主流配置；智能穿戴设备则凭借6.46亿部的预计出货量，催生低功耗存储需求。

存储市场的质变已势不可挡。知名机构Yole预测，2027年全球存储市场规模将达2630亿美元，其中AI终端贡献超35%增量。海通证券测算，2025年AI带动的存储市场将超800亿美元，技术卡位者将收割最大红利。

率先布局AI端侧，优势稳固

在AI终端大爆发的浪潮中，佰维存储正悄然构建技术护城河。深耕行业十余年，已在AI眼镜、AI手机、AIPC等AI端侧赛道建立起先发优势。公司在2024年业绩预告中表示，2024年智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比大幅增长。

AI终端的“军备竞赛”正在改写硬件规则。为了最大程度展现端侧AI的能力，目前已有不少手机厂商开始调整其旗舰产品的存储配置，佰维存储有望受益于AI手机的发展，面向AI手机推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已布局12GB、16GB等大容量LPDDR产品；在PC领域，AIPC基于大模型的算力需求，对搭载高容量先进制程DRAM产品的需求增加，同时为了有效管理PC上运行的AI数据，也会增加对NAND产品的需求，佰维存储面向AIPC也已推出DDR5、PCIe5.0等高性能存储产品。这些在AI端侧领域领先的技术创新都能助推佰维存储在头部客户中获得更大市场份额。

真正让佰维存储脱颖而出的，是在智能眼镜赛道的精准卡位。当Meta凭借Ray-Ban智能眼镜独占60%市场份额，带动2024年全球智能眼镜出货量暴增210%突破200万台时，佰维存储的ePOP存储芯片已深度植入该产品供应链。得益于公司研发封测一体化的布局，这款仅米粒大小的存储芯片，不仅拥有2GB内存空间，还能实现300MB/s读取速度和4266Mbps高频运行并保持出色的低功耗表现，完美适配AI眼镜对"小体积、高能效、低功耗"的极致要求。

全球AI智能眼镜市场迎来爆发式增长。扎克伯格在今年1月底的全体员工大会上表示，Ray-Ban Meta 2024全年销量已经超过100万副，2025年销量预期增长到500万副。RayBan母公司EssilorLuxottica此前也透露目前正在积极扩大产能，并预计在2026年底智能眼镜产能将扩充到1000万副的规模。从2024年到2026年，Ray-Ban Meta的销量将从100万副增长到1000万副，两年10倍的增长空间，佰维存储作为其存储芯片核心供应商，将充分受益，未来业绩可期。

根据行业拆解报告，Ray-Ban Meta中佰维存储供应的ePOP存储芯片单机价值量仅次于主控芯片，是第二大核心组件，已成为产业链价值分配的核心环节。除Meta外，佰维存储还进入了Rokid、雷鸟、小米等AI眼镜厂商，产业竞争优势显著。

AI算力时代，加码晶圆级先进封测制造能力

在存储行业周期复苏和AI浪潮的双重机遇下，佰维存储主业持续增长。与此同时，公司还围绕存储器上下游产业链，构筑研发封测一体化2.0布局，加码芯片设计和晶圆级先进封测二次增长曲线。

据了解，在半导体存储器领域，原厂凭借IDM模式在存储技术、供应保证上占据领先位置。而存储解决方案厂商的强项在于存储介质研究、主控芯片设计、固件算法开发、产品软硬件开发、先进封测等产业链中后端环节，把标准化的晶圆转为多种多样的存储器产品。

佰维存储以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地，专精于存储器封测及SiP封测；2023年，公司着手布局AI端侧设备亟需的晶圆级封测业务，项目落地松山湖；今年3月18日，佰维存储收到中国证监会出具的批复，同意公司向特定对象发行股票的注册申请，此次定增募集资金总额不超过19亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目和晶圆级先进封测制造项目。

不难看出，存储国产替代浪潮下，兼具自主研发和先进封测能力，已成为国产厂商的重要竞争优势。尤其在AI算力时代，发展先进存储器，就离不开发展晶圆级先进封测技术。

在AI算力革命驱动下，存算合封技术正成为突破"内存墙"瓶颈的核心路径，端侧AI设备对高能效存算整合封测有着广泛的需求。佰维存储布局晶圆级先进封测，提供面向AI时代的先进存储解决方案，并服务存算整合封测的未来趋势。晶圆级先进封测制造项目可以与佰维存储主业协同，拉动高性能存储的需求。在产业链价值方面，存储+先进封测综合服务相对于单独先进封测服务，营收和价值量有显著的放大效应，因此公司高性能存储+晶圆级先进封测一体化解决方案布局将带来更大的营收增量。佰维存储有望成为存储解决方案+先进封测服务商龙头，通过两者之间显著的协同效应，增加客户粘性，坐享更大的行业爆发红利。

此外，三星正在开发的“VCS”技术运用的就是晶圆级先进封装工艺，通过垂直引线键合封装技术堆叠更多的 LPDDR DRAM，以此来增加 I/O 接口数量，降低耗电量并且提升性能，满足设备端AI应用等场景的需求。由此可见，晶圆级先进封装技术符合行业未来发展趋势。佰维存储拓展存储+晶圆级先进封装技术，顺应AI时代下先进存储器发展需要。