并购潮涌，蓄势待发！“硬科技”迎重大机遇？

12月5日，A股三大指数震荡走高，板块方面，Sora概念、培育钻石、脑机接口、人形机器人等板块涨幅居前。

“硬科技”含量高的科创100指数盘中涨超1%，跟踪该指数的科创100指数ETF（代码：588030）盘中涨超1%，目前成交额超2亿元，交投活跃。成分股中，奥比中光-UW、财富趋势、心脉医疗、杰华特涨超8%，云从科技-UW、华曙高科、云天励飞-U、奥普特、虹软科技等股票跟涨。

消息面上，有媒体从业内获悉，针对股票回购增持专项贷款，监管部门在前期执行的基础上，进一步优化了相关细则，以更好推动这一政策的落地。主要调整如下：1、回购增持贷款的融资比例最高为90%，业务期限最长3年，而此前最高比例为70%。2、对所有已正式公告回购增持计划的上市公司及重要股东，均可开展回购增持贷款。

近期，中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会3日晚间陆续发布声明，建议谨慎采购美国芯片。这极大强化了市场对“国产替代”的关注。

12月3日，河南省主持召开机器人产业高质量发展座谈会。会议指出，要加强顶层设计。准确把握机器人产业发展趋势，前瞻谋划部署、超前布局建设，推动机器人在制造、物流、医疗、养老、应急等领域示范应用，让机器人更好融入千行百业、走进千家万户。机构分析指出，近期产业端迎来密集催化，人形机器人产业链发展进一步提速，人形机器人进入工业场景，已经成为国内外确定性较高的应用趋势。

海通证券指出，随着“科创板八条”“并购六条”等一些列监管政策频出，“科技+并购”主线成为市场关注重点。我们认为，上市公司有望通过并购实现外延扩张，增强主营业务，进一步提升核心竞争力。从产业演进角度，“硬科技”领域的并购重组将推动产业链整合，有利于提升行业集中度，促进创新技术的发展。在当前IPO节奏放缓的背景下，并购重组为科技企业提供了新的上市渠道，这一趋势值得投资者关注。受IPO市场的阶段性收紧影响，部分拟 IPO企业考虑转向并购赛道，从而使并购重组市场活跃度上升。在本轮科创板IPO节奏放缓的背景下，并购重组为部分一级市场投资者提供了合理的退出渠道，而优质半导体企业将通过并购重组实现快速上市，从而整合产业链资源、提升市场竞争力。2024年9月，“并购六条”发布后，半导体指数显著跑赢大盘，半导体产业上市公司将积极进行并购重组，加强产业链协同效应及平台型企业快速成长，并购市场升温亦将激发半导体行业二级市场投资热情。

广发证券表示，随着国内四个行业协会对美《出口管理条例》将140个中国半导体相关实体添加到“实体清单”发表声明，反映了芯片国产替代的节奏有望加快。一方面，美方对于半导体出口管制政策的不断升级已经变成难以预期的行为，这对以互联网、汽车、电信为代表的各行业客户开发和应用相关硬件产品是重大挑战。另一方面，国产芯片硬件性能方面已经具备国产替代的技术基础，已经可以实现在部分场景、部分行业的国产替代。再考虑到自主可控的建设现状和未来趋势，芯片国产替代的长期趋势明确，其节奏存在加快的可能性。

招商证券指出，本轮新规管制力度升级，先进制造、封装等领域国产化有望进一步加速，建议关注先进制造、HBM及先进封装、上游设备/零部件/材料、国产算力等领域国产化和自主可控进程。

天风证券指出，半导体国产替代需求迫切、市场空间较大、以及外部（国际政治不稳定性）和内部（大厂扩产，政策助推等）潜在催化对板块带来的催化。我们判断国产半导体设备、材料、EDA/IP国产替代有望持续加速，板块投资机会值得重视。

风险提示：

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