彭博社：美对华芯片制裁法案提案有“变”，名单上的华为供应商少了

据彭博社报道，美国拜登政府正在权衡进一步增强对中国销售半导体设备以及与人工智能相关的存储芯片的措施。熟悉内情的人表示，目前这个政策以及框架已发生了多次改变，在公布之前都是未知的。

据报道，该政策是在与美国官员、美国的芯片设备制造商，以及与日本荷兰等国进行谈判商议之后提出的。事实上，芯片制造商们纷纷警告说，如果采取更严厉的措施将给它们的业务带来灾难性打击。

知情人士表示，最新提案与之前的草案非常不同。首先，美国修改了其制裁名单。有关人士表示，之前曾考虑制裁所有6家华为技术有限公司的供应商，数量甚至可能会上升至12家。但目前的提案显示，只将华为的部分供应商添加到实体名单中，长鑫存储技术有限公司则被排除在外，但正在考虑对中芯国际旗下的两家芯片工厂进行制裁。

相关人士表示，实体名单上的名字主要集中在制造半导体芯片设备的中国公司，而不是制造芯片的工厂。根据媒体报道，美国最快将在下周一出台新的芯片出口管制措施。

目前，美国的芯片公司对美国政府颇不满意。他们声称，目前的限制令正在使日本东京电子以及荷兰的光刻机巨头ASML公司处于更有利的竞争局面。原因是日本和荷兰都没有对中国实行更严格的限制。

知情人士称，美国最新提案版本中的限制措施还包括一些对有关高带宽内存芯片进行出口限制的条款，这些芯片对处理数据存储、人工智能至关重要。知情人士称，三星电子公司、SK海力士公司以及美国内存制造商美光科技公司预计将受到新举措的影响。